GJB 1718-1993 电子束焊接规范

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中华人民共和国国家军用标准,FL 0180 GJB 1718-93,电子束焊接规范,Specification for electron beam welding,1993-09-30 发布 1994-06-01 实施,国防科学技术工业委员会批准,中华人民共和国国家军用标准,电子束焊接规范 GJB 1718-93,Specification for electron beam welding,1范围,11主题内容,本规范规定了军工产品电子束焊接的技术要求和质量保证规定等,1.2适用范围,本规范适用于军工产品电子束焊件的设计、制造和质量检验,13分类,焊接接头(下称接头)等级按GJB 481附录A的规定划分为I、I、■级。I、U级接头应,在设计文件中注明,2引用文件,GB 324-88 焊缝符号表示法,GB 2649-89,GB 2650—89,GB 2651-89,GB 2652-89,GB 2653-89,GB 3375-82,GB 6417-86,GJB 481 — 88,焊接接头机械性能试验取样方法,焊接接头冲击试验方法,焊接接头拉伸试验方法,焊缝及熔敷金属拉伸试验方法,焊接接头弯曲及压扁试验方法,焊接名词术语,金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明,焊接质量控制要求,3要求,3.1 人员,参加焊接的人员(含检验)应符合GJB 481第4章的规定,3.2 设备,3.2.1 电子束焊机应符合相应标准的规定。在50Hz三相网路电压380V(±10%)时,其主要,参数的允许波动范围(按额定值计算)如下:,a.加速电压±1%;,b.束流±1%;,c.聚焦电流±0.1%;,国防科学技术工业委员会1993-09-30发布1994-06-01 实施,GJB 1718-93,d.焊接速度±2% .,3.2 2焊机在安装、搬迁、大修、动力线路更改后或停止使用一年以上,均应进行工艺鉴定.合,格后方可投入生产使用,3.2.3焊机上的指示仪表,如真空测量仪表、电流表、电压表等应定期校漉,3.2 4焊机应定期进行X射线泄漏检测,检测用鸨靶在最大功率状态下进行.在距焊机表面,50.100mm处X射线的剂量当量率不得大于2. 5jaSv/ho,3.2. 5更换灯丝(阴极)后,应检查电子束合轴情况0和验证焊接参数的重复性,注合轴情况系指调节聚焦电流时,电子束斑点形状及中心的变化情况.,3. 2. 6焊接工夹具若因有残磁而影响焊接质量时,焊前应退磁,退磁后的磁通量密度不大于,lX10-4To,3.3 材料,3.3.1 母材,选用的母材应符合有关标准,并征得工艺人员同意,在图样或技术文件中注明,3.3.2 填充材料,若需要填充金属时,填充金属应符合有关标准,并在征得工艺人员同意后,在图样或技术,文件中规定,3.4 接头型式,推荐采用的接头型式见附录A(参考件,3.5 焊接工艺,3.5.1 焊前准备,3. 5.1.1接头加工,接头对接面应平整、光洁、无毛剌,并保持棱角,表面粗糙度Ra最大允许值为3. 2Mmo,3. 5.1-2表面清理,3.5.1.2.1焊件焊前应进行清理,接头处的锈迹、油污、氧化物及异物等必须清理干净,可以,采用机械方法或化学方法清理,亦可采用超声波清理,3.5.12.2清理后的焊件应防护好,建议用牛皮纸或聚乙烯膜(袋)包装或其它方法防护,3.5.1.3引入板与引出板,当需要采用引入板与引出板时,所用材料和清理方法应与待焊件相同,X 5.1.4退磁,若焊件需要退磁,退磁后磁通量密度应不大于ixio-T,3.5.1.5焊前装配,3.5.1.5.1 直线对接接头允许的局部最大间隙不超过表1的规定,2,gjb 1718—93,表1 mm,母材厚度局部最大间隙,<0. 20 <0. 02,>0* 20T 50 <0. 07,>1. 5。.3. 80 <0. 12,>3. 80 <0. 25,3. 5.1. 5. 2环形接头建议采用H7/h6,H7/k6或H7/n6配合,3. 5.1- 5. 3焊前装配错位量应保证焊后能满足3. 6. 2.10条的要求,3.5.2定位,一般应采用电子束焊定位,也可以用其他方法定位,但随后的电子束焊应能消除定位的痕,迹。定位的具体工艺由工艺人员确定,3.5.3焊接,3.5.3.1 焊接工艺参数的确定,产品首次焊接前,应通过焊接试件或样件确定焊接工艺参数(加速电压、束流、聚焦电流、,焊接速度等)。所用试件或样件的材料牌号、厚度、接头型式、热处理和表面处理状态均应与待,焊零件相同。接头质量应符合有关技术文件及本规范3. 6. 2条和3. 6. 3条的规定,并将焊接工,艺参数纳入工艺文件,作为生产的依据,每批产品焊接前,必须按已确定的工艺参数焊接试件或样件,以验证焊接工艺参数的稳定,性,之后,方可正式焊接产品.,3.5.3.2 焊接工艺参数的重新确定,发生下列任一情况时,应按3. 5. 3.1条重新确定焊接工艺参数:,a.材料化学成分发生变化;,b.母材厚度3)变化超过10%;,c.更换夹具或因设计更改影响接头散热条件;,d.由于焊接工艺参数的原因出现不合格产品,3. 5.4修饰焊,为消除焊缝表面缺陷(表面氧化除外)、改善表面质量和焊缝形状,可使用修饰焊.修饰焊,不算作返修焊,但修饰焊不得超过两次?,3.5.5缺陷修补,3. 5.5.1凡超出本规范允许的缺陷,可用机械加工或返修焊的方法消除,3.5.5. 2若焊后需对接头进行机械加工时,则允许经机械加工可除掉的缺陷存在,但在加工,后应符合3. 6. 2条和3. 6. 3条的规定,3.5.5.3返修焊一般应采用电子束焊。必要时,经设计……

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